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《集成电路高密度封装产业升级》项目第二期
  • 时间:2017-11-29
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《集成电路高密度封装产业升级》项目第二期

招标公告

开标日期: 2017年12月21日

招标编号:GZ1711148-JCDLGM

1.甘肃省招标中心受天水华天科技股份有限公司委托,就下列货物和相关服务进行国内公开招标。兹邀请合格的投标人提交密封投标:

标号

货 物 名 称

规格型号

数量

(台/套)

标书费(元)

1

CO2+H2O混合机

300L/H~2000L/H

10

200

2

粘片机

6”\8

12

500

3

锡化线

30~100mm

2

400

4

三光检查机

TSOT\SOP\DIP\LQFP

10

300

5

三光检查机

FC TSOT

6

200

6

自动切筋成形系统

SOT/SOP/SSOP/LQFP

5

600

7

自动切筋成形系统

SOT/SOP/SSOP/LQFP

5

600

8

塑封系统

120吨

5

700

9

激光打印机

SOP/TSSOP/SSOP/LQFP

10

400

10

激光打印机

FC-SOT

4

400

11

激光打印机

二维码

2

300

12

激光器

20W

10

300

13

激光器

20W

10

300

14

激光器

20W

15

400

15

测试机

数模混合

2

300

16

测试编带一体机(重力式)

SOP/TSSOP/SSOP

30

700

17

测试编带一体机(重力式)

SOP/TSSOP/SSOP

20

700

18

烘箱

200℃/塑封后固化

35

300

2.凡有意向的合格投标人从即日起每天上午8:30~11:30、下午2:30~5:30(北京时间,下同)在甘肃省招标中心项目五处购买招标文件,发售期为 5天,售后不退。若邮购,须加付EMS费50元人民币,但对邮寄过程中的遗失等不负责任。

3.投标文件都应附有投标总额2%的投标保证金,并于2017年12月21日(星期四)上午9:00前递交到开标地点。对于迟交的投标文件将不予接受。

4.兹定于2017年12月21日(星期四)上午9:00在华天电子宾馆4楼会议室公开开标。届时请参加投标的代表出席开标仪式。

5.本次招标公告在中国采购与招标网(网址:http://www.chinabidding.com.cn)、甘肃经济信息网(网址:https://www.gsei.com.cn)和甘肃省招标中心网(网址:http://_)上发布。因轻信其他媒体、组织或个人提供的信息而造成损失的,招标人、招标代理机构概不负责。

   招标代理机构:甘肃省招标中心   详细地址:甘肃省兰州市城关区飞雁街118号

   邮政编码:730010               电    话:0931-2909772 

   传    真:0931-2909771          联 系 人:赵莉平  沈均

   收 款 人:甘肃省招标中心       开 户 行:兰州农商银行高新开发支行营业部

帐    号:0115 4012 2000 0011 94 (必须备注五处)

行    号:3148 2101 0019

E-mail:gsszbzx@126.com

                                                 

 

     甘肃省招标中心

                                                二O一七年十一月二十九日